该产品可长期在‑54℃~+150℃温度区间稳定工作，宽温域性能保障高低温工况下散热可靠性。区别于普通导热硅脂，本品不含硅氧烷组分，不会出现硅油析出迁移，避免污染光学元器件、传感器等精密部件，解决硅基导热材料带来的污染风险，弥补传统硅脂在精密电子产品中的应用短板。

在选型上，并非导热系数越高综合表现就越好，CSTCG‑601 兼顾导热能力与材料综合属性，重点降低界面整体热阻。界面接触热阻往往比材料本体热阻影响更大，该导热脂拥有良好润湿性能，填充发热元器件与散热器之间的微小间隙，排出界面空气，提升热量传递效率。

产品主要面向消费类电子、家电行业，多用于各类芯片散热界面。施工时需要清洁器件表面，涂覆形成均匀薄层，控制压力，防止溢胶造成短路，也可适配自动化点胶作业，提升生产一致性与良率。面对有绝缘需求的功率器件，可结合工况验证介电性能，平衡散热与电气隔离要求。和硅系导热脂对比，普通功率器件优先选硅系，而有防硅油污染需求的精密场景，优先选用 CSTCG‑601 非硅导热脂，保障设备长期稳定运行。

CSTCG-601是一款非硅导热脂,具有10W/mK高导热率,长期耐温-54~+150℃,低热阻

主要特点：

非硅导热脂
10瓦导热率，低热阻
长期耐温-54~+150℃

应用行业：

消费类电子、家电

应用产品：

芯片散热